La UE invierte 325 millones de euros para apoyar el ecosistema europeo de innovación en semiconductores

La financiación total de la UE disponible para estas convocatorias asciende a 325 millones de euros, que deberían completarse con financiación adicional de los Estados participantes de la Empresa Común de Chips.

Línea piloto sobre circuitos fotónicos integrados avanzados:

Esta nueva ronda de convocatorias seguirá apoyando a la industria europea de semiconductores mediante el establecimiento de una línea de circuitos integrados fotónicos (PIC). Los semiconductores usan luz para procesar y transmitir información a velocidades más altas mientras usan menos energía. Esto será particularmente importante para la próxima generación de computadoras de alto rendimiento, comunicaciones de alta velocidad y centros de datos. Dotada con 180 M€ de financiación, esta línea permanecerá abierta del 25 de julio al 17 de septiembre de 2024.

La línea piloto propuesta se establecerá con todo el equipamiento, las instalaciones y las necesidades necesarias para perseguir los siguientes objetivos principales:n

• Desarrollar y mejorar las tecnologías PIC ampliando las longitudes de onda operativas al espectro visible e infrarrojo medio, cruciales para aplicaciones como el lidar y la detección avanzada.n
• Desarrollar procesos de fabricación de PIC escalables y rentables, que garanticen la compatibilidad con las normas industriales actuales y promuevan su adopción generalizada.n
• Fomentar la integración de los PIC con los circuitos electrónicos integrados, mejorando la funcionalidad y eficiencia de los sistemas combinados para aplicaciones informáticas, de telecomunicaciones y otras.n
• Innovar en los campos de las pruebas y el embalaje fotónicos para mejorar la fiabilidad, la escalabilidad y el rendimiento de los PIC.n
• Posibilitar la creación rápida de prototipos mediante series de obleas multiproyecto, lo que permitirá la validación e iteración oportunas de los diseños de PIC.n
• Desarrollar demostradores para validar los logros de la tecnología PIC avanzada y cuantificar su rendimiento.

Centros de competencia de chips:

La financiación también apoyará la creación, el despliegue y la creación de redes de «centros de competencia de chips» en los Estados participantes. Estos centros de competencia proporcionarán acceso a conocimientos técnicos y a la experimentación en semiconductores, ayudando a las empresas, en particular a las pymes, a mejorar las capacidades de diseño y desarrollar sus capacidades. Se han establecido dos calls (centros de competencia y apoyo a dichos centros), de 120 M€ en conjunto, que permanecerán abiertas del 4 de julio al 2 de octubre de 2024.

Plataforma de diseño:

Por último, las próximas convocatorias financiarán un proyecto para crear una plataforma de diseño online basada en la nube que permitirá a los usuarios, en particular al mundo académico, las empresas emergentes y las pymes, diseñar y desarrollar sus nuevos chips y ayudar a llevar sus diseños al mercado. El principal resultado esperado de esta iniciativa es el desarrollo de un sólido ecosistema de diseño de chips en Europa. Dotada con 25 M€ de financiación, esta línea permanecerá abierta del 13 de agosto al 10 de octubre de 2024.

Los agentes industriales y las organizaciones de investigación pueden solicitar financiación a través del portal de oportunidades de financiación y licitación y del sitio web de la Empresa Común de Chips.

Se proporcionará información detallada sobre las convocatorias y el proceso de solicitud a través de sesiones informativas los días 11 y 12 de julio de 2024. n