Tecnaliarekin, EHUrekin, Ikerlanekin, Mondragon Goi Eskola Politeknikoarekin eta Zigor R&Drekin lankidetzan antolatutako saioak 9 erakundetako 11 ordezkari bildu zituen. Bertaratuek Elkartek proiektuaren ikerketaren aurrerapenak bertatik bertara ezagutu zituzten, eta degradazio-egoera zenbatu eta aurreikusteko teknologiak eztabaidatu zituzten, baita potentzia-elektronikako bihurgailuetan osagai kritikoenen fidagarritasuna handitzekoak ere: siliziozko IGBT erdieroaleak eta kondentsadoreak.
CONFIAren Teknologia Transferentziako Tailerra uztailaren 3an egin zen Bizkaiko Parke Teknologikoan (Zamudio), eta BASQUENERGY Clusterrek proiektuan koordinatzen dituen emaitzen komunikazio, hedapen eta transferentziako jardueren barruan kokatzen da. Topaketaren helburua izan zen parte-hartzaileei ikerketaren aurrerapenak eta proiektuaren bilakaera ezagutaraztea, energia-sektoreko enpresen feedback-a jasotzea eta lankidetza- eta teknologia-transferentziarako aukerak sustatzea.
Saioan, BASQUENERGY Clusterrek moderatuta, proiektuko bazkide teknologikoek – Tecnalia koordinatzaile gisa, EHUko Teknologia Elektronikoko Departamentuarekin batera (Vitoria-Gasteizko atala eta APERT– Applied Electronic Research Team bidez), Ikerlan, Mondragon Goi Eskola Politeknikoa (MU-EPS) eta Zigor R&D – egindako ikerketa-lana eta lan-arloetako emaitza preliminarrak aurkeztu zituzten.
CONFIA proiektua aurrera doa energia-sektorean hedapen handia duten potentzia-elektronikako bihurgailuetan osagai kritikoenen degradazioa zenbatu eta fidagarritasuna handitzeko irtenbide teknologikoen ikerketan: siliziozko IGBT moduluetako erdieroaleak (ate isolatudun transistore bipolarra, ingelesezko siglen arabera) eta kondentsadoreak.
Degradazioaren mekanismo fisikoak karakterizatzeko, portaera- eta kommutazio-ereduak, modelatze elektrofisikoko tresna aurreratuak eta estresatzaileak, hutsegite-mekanismoak eta neurgarriak diren aitzindariak lotzen dituen sistema bat erabili dira. Karakterizazio esperimentala bi laborategi-bankuren garapenaren bidez lantzen ari da: Easy IGBT formatuko modulu industrialetarako ziklatze-plataforma automatiko bat (silizioarekin bateragarria) eta 62 mm-ko siliziozko IGBT moduluetarako Korronte Alternoko (KA) ziklatze-plataforma bat. Gainera, datu sintetikoak sortu dira datasets publikoen eta simulazio elektrottermikoen bidez.
Aldi berean, IGBTen junturaren tenperatura neurtzeko hiru sistema ez-intrusibo diseinatu dira: lehenengoa kolektore-igorle tentsioa online neurtzeko metodo batean oinarritzen da, seinale-Mosfet baten desaturazio automatikoaren bidez; bigarren metodoak ateko gailur-korrontea eta atearen barne-erresistentziaren aldaketarekiko duen korrespondentzia detektatzen ditu; eta azkena maiztasun handiko seinale baten injekzioan oinarritzen da, atearen barne-erresistentzia neurtzeko.
Simulazio termoelektrikoen bidez sortutako datu sintetikoak, datasets publikoekin batera, etiketatzen ari dira IGBTaren kapsulatuaren degradazio-ereduak zehazteko. Horietan oinarrituta, gainbegiratu gabeko algoritmoak garatzea aurreikusten da, eta, horrez gain, Machine Learning gainbegiratuko teknikak planteatzen dira bond-wireen eta soldaduraren degradazioa bereizita automatikoki bereizteko.
Degradazioaren kontrol- eta modulazio-algoritmoei dagokienez, kudeaketa termikoko teknikak aztertzen ari dira, kommutazio-maiztasuna dinamikoki erregulatuz simulazio-plataforma batean. Era berean, kommutazio-maiztasun baxuko modulazioak aztertu dira, eta erregulazio-begizta osagarriak proposatu dira IGBTen tenperaturan zuzenean eragiteko, maiztasuna murriztea nahikoa ez denean. Azkenik, korronte zuzeneko busaren fidagarritasuna hobetzeko berariazko ildo bat garatu da.
Saioan zehar elkarrizketarako tarteak ireki ziren, eta bertaratuek aurkeztutako hitzaldiei buruzko inpresioak eta balorazioak partekatu ahal izan zituzten. Horrez gain, egungo ikerketek enpresen negozio-arloetan duten aplikagarritasuna aztertu zen, eta etorkizuneko I+G proposamenak sor ditzaketen behar teknologikoak identifikatu ziren, oinarrizko ikerketatik hasi eta enpresa-sareak zuzenean bultzatutako garapen industrialeraino.
2026ko azken hiruhilekoari begira, proiektuaren itxiera-fasearekin bat eginez, BASQUENERGY Clusterrek bigarren Teknologia Transferentziako Tailerra koordinatuko du. Topaketa honetan, bazkideek beren ikerketen ondorioak eta behin betiko emaitzak aurkeztuko dituzte, lankidetza bateraturako aukera berriak sendotzen jarraitzeko.
CONFIARI BURUZ
CONFIA –Potentzia-bihurgailuetan osagaien degradazioa zenbatzeko eta fidagarritasuna handitzeko teknika aurreratuak– Tecnaliak koordinatutako proiektua da, EHUrekin (Vitoria-Gasteizko atala eta APERT– Applied Electronic Research Team bidez), Ikerlanekin, Mondragon Goi Eskola Politeknikoarekin (MU-EPS), Zigor R&Drekin eta BASQUENERGY Clusterrekin lankidetzan. 2 urteko iraupena du, eta Eusko Jaurlaritzako Industria, Trantsizio Energetiko eta Jasangarritasun Sailak diruz laguntzen du, ELKARTEK 2025 programaren bidez.
